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    半导体晶圆外观检测(cè)及贴(tiē)装一体(tǐ)机(jī)

    产(chǎn)品简介

    采用光(guāng)机电一体化解(jiě)决方案,由机器视觉代替人眼,并采(cǎi)用深度(dù)学习对产品外观瑕疵进(jìn)行(háng)自动检测,可实现合格产品贴装及(jí)NG品自动分(fèn)拣转(zhuǎn)贴(tiē)。

    外形尺寸(cùn)
    L*W*H(mm)

    2500*1600*1800

    检测(cè)精度
    (mm)

    0.005

    CT
    (s/pcs)

    0.8

    产能UPH
    (pcs/h)

    4.5k

    漏检率(lǜ)
    (%)

    <0.5

    过杀率
    (%)

    <5

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