设备优势

• 功能性（xìng）能优势（shì）

  当前业内最高性能，
  每小（xiǎo）时出片量（WPH）超过16000，远高于行业10000～12000的平均水平
  检测量测（cè）精度达到0.8um
  碎片率稳定低于0.05%
  漏检率（lǜ）<0.1%，过杀（shā）率< 0.05%

• 机电优势

  上料：两套缓存机构无缝衔接上（shàng）料；兼容多尺寸（cùn）花篮（lán） 下料：采用（yòng）伯努利悬浮式下料装（zhuāng）置（zhì），保障极低的碎片率；并行多组（zǔ）独立下料装置；下（xià）料（liào）盒（hé）无缝切换
  电气优势：实时监控（kòng）物料（liào），提示报警信息，定位问题工位；各工（gōng）位（wèi）独立控制，精准调控

  
• 检测优势

  多（duō）工位（wèi）检测硅片四周崩边及表面缺陷，采用识别硅材质（zhì）的深度学习模型，高精度完成检测

  
• 量测优势（shì）

  上下（xià）双线扫相机（jī）精准识（shí）别厚度、平（píng）面（miàn）度和（hé）线痕
  在检测（cè）阶段提前剔除隐裂和（hé）碎片，减少后（hòu）续下料分拣（jiǎn）负担